Polyamidmaterialet upphettas till vätska

Polyamidmaterialet med låg viskositet strömmar försiktigt in i gjutformen och kring elektroniken som ska inkapslas. Den börjar också kylas ner så snart den rör mögelhålan och elektroniken. En formgjuten hålighet fylls vanligtvis i några sekunder men en typisk fullgjutningscykel är 20 till 45 sekunder. När polyamidmaterialet börjar svalna börjar det också att krympa. Kontinuerligt injektionstryck appliceras därför på hålrummet, även efter den ursprungliga fyllningen. Detta görs för att kompensera för krympningen som naturligt uppstår när polyamidmaterialet går från vätska till fast material (dvs hett till kallt). Polyamidtemperaturen är inte för varm för elektroniken och smälter inte eller återflödar lödet. Detta beror helt enkelt på att den relativt kalla formstommen kommer att absorbera värmen och därigenom minska den temperatur som ett kretskort kan se. Millioner av kretskort är framgångsrikt gjutna utan att orsaka någon skada i processen. Ett lågt injektionstryck spänner inte på en bräcklig lödförband.